adtop
当前位置: 主页 > 新车 > >正文

Nexperia推出用于汽车ESD保护的全新高速优化倒装芯片封装技术

盖世汽车讯 4月9日,全球半导体制造商Nexperia宣布推出一系列采用创新倒装芯片平面栅格阵列封装的高信号完整性双向静电放电(ESD)保护二极管。该全新封装技术经过优化,可保护和滤波现代汽车中日益普及的高速数据通信链路,包括车载摄像头视频链路、数千兆位汽车以太网网络以及USBx、HDMIx和PCIex等信息娱乐接口等应用,免受潜在的ESD事件损害。

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。

分享到:
图库
最新文章
享界S9增程版展车大规模到店,人气爆棚展
阿维塔06开启预售:21.59万起,双动
强对流天气今晚抵桂气温下降雨水相伴
晶能微携手智平方:机器人赋能半导体制造新
阿维塔06开启预售21.59万元起,多元
理想汽车发布星环OS,4月底开源引领行业
MIT与英伟达联手:HART工具革新图像
Waymo在东京启动地图数据采集计划
五菱宏光增程版预售6.88万起,神车焕新